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半导体晶圆划片扩膜机

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    专门用于晶圆、LED 等切割后的扩膜工序,配备进口导轨,温控系统,可均匀的扩张晶粒之间的间距。

产品特点:

 扩膜的高度和速度可调整;

 适应 MODTF2 系列框架;

 工作盘具有加热功能,有助于膜的延伸性;

 调整工作盘上升的高度,即可调整晶粒之间的间距;

 可选配备圆周刀,实现自动割膜功能;

 装有气弹簧,翻盖省力功能。

 
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